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产品简介：
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产品名称：松下NPM-D3贴片机，松下贴片机NPM-D3，松下高速贴片机
产品型号：松下NPM-D3,NPM贴片机
品牌：松下/Panasonic
产地：日本/Japan
松下NPM-D3,NPM贴片机性能优势：
■ 松下NPM-D3,NPM贴片机高生产率
采用新开发的轻量 16 吸嘴贴装头，多功能识别照相机，以及高刚性框架，在提高单位面积生产能力的同时， 更实现高精度的实装。
另外，通过降低基板传送损失，提高整体生产率。
■ 松下NPM-D3,NPM贴片机通用性
可以超高速贴装微小元件的「轻量 16 吸嘴贴装头」和「12 吸嘴贴装头」、可以高速贴装微小元件到中型元件的「8 吸嘴贴装头」、可以对应各种异形元件的「2 吸嘴贴装头」，这些都可以组合。而且，通过组合检查生产基板的各种「2D 检查头」和电子元件暂时接合用粘着剂点胶的「点胶头」，可以对应多样化工艺。已经购买的贴装头可以进行交换。
采用集合 3 项功能(2D 测定，厚度测定，3D 测定)为一身的「多功能识别照相机」，可以从 2D 测定规格升级为 3D 测定规格(厚度测定，3D 测定)。
■ 松下NPM-D3,NPM贴片机机种切换性
独立实装模式是，在一侧轨道生产的同时，在另一侧轨道可以进行机种切换。
通过选项可以对应支撑销的自动更换、自动机种切换，根据客户生产形态可以进行最佳机种切换。
■ 松下NPM-D3贴片机高品质贴装
继承 NPM-D2/ D 的各种单元、功能等，实现高质量贴装。
松下NPM-D3,NPM贴片机技术参数：
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项 目 |
内 容 |
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轻量 16 吸嘴贴装头 |
12 吸嘴贴装头 |
8 吸嘴贴装头 |
2 吸嘴贴装头 |
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贴装速度 (最佳条件时) |
84 000 CPH※1 (芯片: 0.043 s/chip) 76 000 CPH※2 (芯片: 0.047 s/chip) |
69 000 CPH (芯片: 0.052 s/chip) |
43 000 CPH (芯片: 0.084 s/chip) |
11 000 CPH (芯片: 0.327 s/chip) 8 500 CPH (QFP: 0.423 s/chip) |
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IPC9850(1608C): 63 300 CPH※1 57 800 CPH※2 |
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※ 随元件不同有异。 ※1 高生产模式「ON」时。 ※2 高生产模式「OFF」时。 |
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贴装精度 (最佳条件时) |
0402, 0603, 1005 贴装 ±0.04 mm※1: Cpk≧1 03015※2, 0402, 0603, 1005 贴装 ±0.03 mm※3: Cpk≧1 |
0402, 0603, 1005 贴装 ±0.03 mm: Cpk≧1 |
QFP 贴装 ±0.03 mm: Cpk≧1 |
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QFP 贴装 ±0.05 mm: Cpk≧1 (12 × 12 mm 以下) ±0.03 mm: Cpk≧1 (超过 12 × 12 mm ~ 32 × 32 mm 以下) |
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±0.025 mm※4: Cpk≧1 |
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※ 随元件不同有异。 ※ 贴装精度是 0°, 90°, 180°, 270°时。其他角度时会有不同。 ※ 有时会因周围急剧的温度变化而受影响。 ※1 高生产模式「ON」时。 ※2 选择「03015 贴装对应」时。(本公司指定条件) ※3 高生产模式「OFF」时。 ※4 选择「±0.025 mm 贴装对应」时。(本公司指定条件) |
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对象元件 |
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元件尺寸 |
03015 芯片※ ~ 6 × 6 mm |
0402 芯片 ~ 12 × 12 mm (超过 6 × 6 mm 元件发生吸着限制。) |
0402 芯片 ~ 32 × 32 mm (超过 12 × 12 mm 元件发生吸着限制。) |
0603 芯片 ~ 100 × 90 mm |
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※ 选择「03015 贴装对应」时。(本公司指定条件) |
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元件高度 |
Max. 3 mm※ |
Max. 6.5 mm※ |
Max. 12 mm※ |
Max. 28 mm |
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※ 吸着深度(从塑料编带上面至吸着面的距离) 2 mm 未満的元件为对象。 (编带料架和吸嘴的机构性限制) |
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重量 |
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Max. 30 g |
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贴装负荷控制 |
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0.5 N ~ 50 N (0.01 N 单位) |
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元件贴装方向 |
-180° ~ 180° (0.01°单位) |
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识别 |
基板识别照相机 ・通过基板标记识别，对基板的位置偏移，倾斜进行补正多功能识别照相机: 类型 1 ・所有对象元件的识别，补正 多功能识别照相机: 类型 2 (类型 1 + 元件厚度测定功能) ・元件的厚度测定(芯片数据登录、贴装高度控制)、竖起・倾斜吸着检测、吸嘴尖端检查 多功能识别照相机: 类型 3 (类型 2 + 3D 测定功能) ・QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度和 XY 方向的位置检测 ・检测出 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落 |
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我们专注为电子制造商提供如下SMT设备：
MPM/DEK印刷机、Koh Young SPI、贴片机租赁
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美陆AOI、HELLER回流焊、非标自动化设备 等整条SMT生产线设备，
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