半导体多功能ASMPT车载镜头系统 半导体封装设备

一、半导体设备工业互联网MES系统
IC封装、先进封装、光电封装、CIS封装

二、全自动ASM AA镜头焊接系统产品特点
测试时最大FOV高达210°，可适用立体摄像机校准士1μm，DOF为，轴，可提高校准质呈，
高度可配置设置： 25x25x45mm可在最大测准直仪或最大UPH(15sec)生产顺序之间轻松切换提供广泛的用户定义的工艺，参数传感器调平大幅提高了校准结果，自动精准装载/卸载以实现大批量生产可扩展用于联机生产，洁净度达到100级