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行业动态

3D AOI与X-RAY透视检测的区别

发布日期：2023-03-31 浏览量360

随着互联网时代的进步，SMT贴片设备技术也越来越先进，其中3D AOI技术和X-RAY透视检测技术大大减少了人工及物资的成本，也是电子元器件制造中经常使用的非破坏性检测技术。那么它们有什么不同呢？小编来讲一下：3D AOI是通过光学镜头对电子元器件进行三维扫描，用高分辨率图像进行缺陷检测；而X-RAY透视检测则是通过X光束（类似于X射线），对电子元器件进行内部扫描，根据扫描结果进行分析，但相对来说辐射比较大。

在检测精度方面，3D AOI检测技术可以检测出电子元器件外部表面拐角的缺陷，如缺失、偏移、损伤等，而X-RAY透视检测技术则可检测出nba买球的内部缺陷。如检测焊点是否有缺陷、空洞、焊料过多、焊料过少、焊料球、焊料脱落和焊料桥接、组件尺寸。X-ray检测还可以检测器件是否遗漏等问题。这些缺陷都是通过X射线的检测结果而得出的，因此X-RAY检测的准确度和可靠性都很高，而3D AOI则无法检测到这些问题。因此，在某些具有特定检测要求的电子元器件生产上，X-RAY透视检测技术比3D AOI检测技术更加适用。

两者速度：3D AOI检测技术比X-RAY透视检测技术更快；而3D AOI仅需要几秒钟来扫描一个小型PCB板，但是X-RAY透视检测技术需要更长的时间来进行检测。

成本方面，3D AOI检测技术比X-RAY透视检测技术更便宜，企业可以根据实际生产需求选择不同的配置，在不同的检测精度和速度之间进行平衡。

因此，对于不同的生产需求和产品类型，需要根据企业自身实力情况进行选择。

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